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案例速递 | 思谋ViMo在PCB金点智能识别中的应用

案例速递 | 思谋ViMo在PCB金点智能识别中的应用

2022/6/27 0:00:00

近日,一家PCB行业龙头企业的IC载板生产线上,电脑画面正实时显示划X载板的识别复判情况,工作人员可清楚看到金点与X-out之间精准识别对应下的划X位置。同时,系统将划X单元的修复或报废处理建议实时流转至下一工艺段,方便后工艺段对载板中的划X单元进行裁剪,剔除残次品,帮助产线提升产品良率和降低经济损失。

该项目是思谋首创提出的PCB金点智能识别解决方案在半导体行业的落地实践,依托思谋自研的智能工业平台SMore ViMo,以软硬化一体机形式为其提供了更高的识别准确率以及更高效的生产作业。数据显示,识别准确率超过99.90%,产能效率超过720片/小时,单机节省人力超6人/天。

△PCB金点智能识别解决方案

1?项目痛点:镭射标识定位识别难,位置偏移难发现

在PCB行业的载板生产线上,对不良板的标记往往通过传统的人工水笔划×或通过激光自动化划×等形式,方便后工艺段对载板剪裁并剔除残次品。然而,由于一些痛点问题的影响,经常会导致出现较高的误检率和较多的不良产品,在本项目落地过程中,同样存在如下问题:

△ X-out、金点等镭射标识形态多样、大小不一、镭射强度不一,人工或传统算法识别难度大

△ 金点的排布及顺序复杂多样,金点与X-out间的对应关系判断困难,影响定位识别的精准复判处理

△ 位置偏移难以发现,人工目检容易造成二次损害

△ 单一二维码或明码识别难以满足后工艺段对载板身份信息的多样化形式需求

△ PCB行业的载板生产线中存在物料种类繁多、更换周期频繁等问题

2?思谋方案:深度学习赋能一站式智能定位识别

针对如上痛点,思谋依托智能工业平台SMore ViMo,推出一站式PCB金点智能识别方案,具备更加高效精准的图像识别分析和模型迭代能力,即通过图像获取、数据标注、模型训练、模型测试、导出部署、模型迭代反复学习提高定位识别能力。

在该项目中,针对镭射标识难识别、金点与X-out彼此之间的对应关系难发现的痛点问题,思谋基于数据驱动,通过智能工业平台SMore ViMo集成的深度学习中的智能识别算法,可以高效识别出多种复杂背景下IC载板的不同形态镭射标识,如X-Out(X状和点状)的正反面信息和金点镭黑。更重要的是,方案可以对金点与X-out彼此之间的对应关系做一致性检测,灵活适配多种复杂的金点排列顺序,对载板中的不良单元进行精准地定位识别复判处理,识别准确率≥99.90%,漏检率≤0.05%。

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△X-out正反面和金点镭黑位置精准识别

针对项目中的位置偏移难发现,人工目检容易造成二次损害的问题,思谋在智能工业平台SMore ViMo中集成了关于位置偏移的自研识别算法,提供了一些超越传统检测方法的技术价值。首先,针对金点镭射标识是否偏移,通过精准提取金点镭黑点区域,对比X-out的点位置信息并判读一致性,进而判断其偏移性,X-out检测偏移量<100u,金点打黑偏移量<500u;针对二维码是否偏移,通过识别二维码位置信息,偏移0.2mm即视为NG,智能读取两个二维码信息进行对比。

同时,针对项目中对后工艺段的载板身份信息的多形式需求,在以思谋自研读码器判断明码有无以及识别的基础上,通过集成思谋智能工业平台SMore ViMo的深度学习算法能力,该方案可对载板的字符身份信息与二维码身份信息做一致性识别检验并做信息形式转换,方便后工艺段通过选择合适的身份信息形式对不良板做以追溯管理。

此外,针对项目中生产线上物料种类繁多、更换周期频繁的问题,思谋提出的PCB金点智能识别方案,以一体机的形式为企业提供一站式服务,基于优秀的自动化设计能力,只需更换不同规格的料盘,便可适配超2000多种物料,3分钟快速切换物料,20分钟迅速适配新增物料,适应企业快速的生产节奏。

3?项目成果:打造PCB镭射标识,定位识别的复判示范

IC载板是半导体行业在先进封装中采用的一种关键专用基础材料,代表PCB产品尖端的加工能力,技术要求普遍更高。思谋深度融合SMore ViMo智能工业平台的深度学习等先进技术,推出的一站式PCB金点智能识别方案在此次IC载板金点识别项目中成功落地,识别准确率超过99.90%,产品质量和产能大幅改善,人员成本得以显著降低。未来,该方案将会在镭射标识定位识别相关的半导体行业复判场景中大规模的复制推广,全面助力半导体行业进行数字化、智能化转型,为推动中国半导体产业发展贡献力量。

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王静
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