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施耐德电气EcoStruxureTM架构与平台助力成都三可搏击世界食品包装设备高端市场

施耐德电气EcoStruxureTM架构与平台助力成都三可搏击世界食品包装设备高端市场

2022/2/22 16:41:54
  • 资料格式:

    pdf

  • 资料大小:

    1.85MB

  • 授权方式:

    免费

  • 简介:

    工控网提供“施耐德电气EcoStruxureTM架构与平台助力成都三可搏击世界食品包装设备高端市场白皮书”资料下载,借助施 耐 德电气EcoStruxure机器专家平台里预先封装、可重复使用的功能块,成都三可仅仅花费3天时间即可完成现场调试,大大减少了客户设备出厂时间。


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